配方簡介

免維護光亮電鍍錫及鉛錫合金電鍍液配方鍍層光亮性和可焊性與進口電鍍液相當。其它電鍍液電鍍后，產(chǎn)生大量沉淀；本配方電鍍后，溶液的沉淀極少。沒有了添加劑對電鍍液的影響，因此免去了維護電鍍液的工藝；鍍液減少時，只需加入開缸（或配缸）液和適量蒸餾水即可。

應(yīng)用領(lǐng)域

本配方主要應(yīng)用于電子元器件的電鍍。

配方詳情

制作方法

將各組分混合均勻即可。

注意事項

本配方各組分質(zhì)量（g）配比范圍為：錫離子5.25.4,鉛離子0.6~0.61,HBF4為19~21,乳化劑4~6,HCHO為4~6,水加至1L。